天琴芯片為合眾思?jí)验_發(fā)的全新一代高集成多系統(tǒng)GNSS基帶芯片。芯片支持BDS B1/B2/B3;GPS L1/L2/L5;GLonASS G1C/G1 P/G2C/G2P/G3;IRNSS L5;Galileo E1/E5a/E5b;QZSS;SBAS。同時(shí)支持2路獨(dú)立的LBAND信號(hào)通道,支持中國(guó)精度星基增強(qiáng)信號(hào)的接收,最大可同時(shí)跟蹤14個(gè)信號(hào)體制,支持80MHZ采樣,并行394通道。芯片采用240pin,0.5mm ball pitch,TFBGA封裝,并采用完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GNSS技術(shù)。
天琴芯片以高集成度支持L-Band信號(hào)接收,全面支持中國(guó)精度星基增強(qiáng)服務(wù),而搭載天琴芯片的OEM板卡P326以小尺寸、易集成的特點(diǎn)全面提升市場(chǎng)化服務(wù)能力,可廣泛應(yīng)用于無人機(jī)、無人駕駛、測(cè)量測(cè)繪、機(jī)械控制、海洋工程等領(lǐng)域。
芯片支持
BDS B1/B2/B3;
GPS L1/L2/L5;
GLonASS G1C/G1 P/G2C/G2P/G3;
IRNSS L5;
Galileo E1/E5a/E5b;
QZSS;
SBAS。
支持2路獨(dú)立的LBAND信號(hào)通道,支持中國(guó)精度星基增強(qiáng)信號(hào)的接收,最大可同時(shí)跟蹤14個(gè)信號(hào)體制,支持80MHZ采樣,并行394通道。
芯片采用240pin,0.5mm ball pitch,TFBGA封裝